Цитата(SlavaCh @ Nov 29 2005, 16:16)
Просвятите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?
2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)
1. Когда DIP на плате пропаивается на волне, то SMD устанавливают сверху или если SMD мало, то можно сажать на клей снизу и тоже пропаивать на волне. Это у нас основное требование при разработке. Если DIP элементов много, то плату проектировать под групповую пайку.
2. Соответственно когда плата идет на волну, то есть смысл отрыть маску на ПО и получить пропаянный переход. Если плата с насыщенным монтажом SMD и есть риск получить КЗ ( например ПО под корпусом МС и что там после волны будет неизвестно) то ПО покрываем маской.
И есть вариант когда ПО сверху закрыто маской, а с низу открыто.
Несколько вопросов по разводке ПП
Nov 29 2005, 12:16
