QFN, LFCSP..., Как правильно готовить пады для них Опции

[uriy]

Хотелось бы чтобы вы поделились своим опытом по работе с такими корпусами.
Мне приходилось разводить платы с такими корпусами только с малым количеством выводов порядка 28. Количество изделий было очень мало, поэтому нет статистики качества пайки.
Пады делал визардом в AD. Земляной пад заполняю отверстиями диаметром 0,3 мм
Выводы удлиняю так чтобы торчали за пределы корпуса примерно на 1 мм, чтобы можно было паяльником если что подправить. Зазор до зеленки оставляю 0,1 мм. Между выводами зеленку приходится убирать совсем. Вырезы в трафарете для пасты делаю такого же размера как и пады. Мне кажется надо бы делать меньше, но технолог говорит тогда припоя будет мало, а я боюсь что может замкнуть. У некоторых микросхем в даташите видел рекомендацию делать для земляного пада не сплошное окно, а несколько маленьких. При этом паста попадала примерно на половину площади пада. Хотелось бы узнать как делаете вы и много ли брака после пайки. У нас свой монтажный участок BGA с шагом 0,8 паяют вполне сносно, около 1% брака из-за пайки.

[Uree]

Паста - размером пада, отступ маски - 0, форма падов - bullet (закругление под корпусом).
Паста термал пада на всей площади, с обратной стороны вскрытия от маски, обычно размером 2х2 VIA, их кол-во зависит от размера пада.

[Obstinate]

Если покрытие HALS, то вскрытие на нижнем слое ПО от маски обязательно, если золото, то можно не вскрывать. При выборе размер окна под пасту я стараюсь придерживаться рекомендациям производителя. Под большие пады конечно лучше пасту наносить островками, меньше вероятность того что микросхему развернёт или как нибудь ещё покоробит от сил поверхностного натяжения, есть вероятность того что припой будет стримиться к центру пада и приподымит микросхему при пайке .