Расположение слоёв МПП, Избитая тема... Опции

[Kattani]

Здравствуйте.
История как всегда банальна: пришло время переходить на МПП, а опыта нет. Устройство представляет собой многоканальный аналоговый коммутатор с небольшой частотой опроса (порядка 1кГц). Т.к. плата небольшая, было принято решение разместить на одной стороне аналоговую часть, а на другой цифровую. Возникли вопросы по чередованию слоев и по размещению компонентов друг над другом. Придумал 2 варианта, если не сложно по-критикуйте.
Вариант 1.
6 слоёв.

TOP
----
ANALOG PWR
---------------
ANALOG GND
---------------
DIGITAL GND
---------------
DIGITAL PWR
---------------
BOT

При подобной конфигурации, как мне представляется можно свободно размещать допустим цифровую схему управления над/под аналоговой частью. Но смущает соседство цифровой и аналоговой земли. Не будут ли влиять возвратные токи одной поверхности на другую?

Вариант 2.
4 слоя.

TOP
-----
PWR(ANALOG+DIGITAL)
----------------------------
GND(ANALOG+DIGITAL)
-----
BOT

При таком расположение, судя по прочитанным рекомендациям, нужно избегать расположения цифровых и аналоговых цепей, питания, земли внахлёст с соседним слоем. Значит придётся распологать аналоговые и цифровые компоненты таким образом, чтобы они не находились друг под другом, а значит будет пустующее место которого и так мало. Можно ли в этом случае распологать под аналоговой частью, например, линейные стабилизаторы питающие аналог и аналогично поступить с цифровой частью?

[Kattani]

А допустимо ли распологать маломощные линейные стабилизаторы с другой стороны под элементами от которых они запитываются?

[Ant_m]

А допустимо ли распологать маломощные линейные стабилизаторы с другой стороны под элементами от которых они запитываются?

Почему нет? Нужно только учесть будут ли они греться и как это будет влиять. И еще количество переходных отверстий по питанию - делайте хотя-бы 2, если ток больше 100 мА.
Вообще как показывает моя практика лучше всего придерживаться такой стратегии:
1. стараться разместить все крупные компоненты и их обвязку с одной стороны платы, а конденсаторы по питанию или допустим резисторы подтяжки снизу. Если место позволяет конечно.
2. не экономить переходные отверстия, особенно по питанию. даже если допустим стоит 2 конденсатора по питанию между ними расстояние 2..3 мм, то на каждый ставим по via.