Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[Jul]

С точки зрения надежности - переходные отверстия надо открывать от маски, и тогда они заливаются ПОС-ом - выше и механическая прочность соединения (площадка-столбик-площадка), и электрическая надежность (увеличивается допустимый ток, не будет разрывов металлизации на переходе площадка-столбик). Увеличивается ремонтопригодность платы. При этом зазор между ПО и площадками должен быть достаточным для перешейка маски (сам перешеек 0.25 + два зазора по 0.1 = 0.45 мм).
А закрытые маской ПО требуют идеального изготовления ПП, что не всегда соответствует практике (прокол или разрыв маски над отверстием приведут к попаданию в отверстие щелочей при изготовлении платы, флюсов при отмывке, что приводит к окислению меди в отверстии, увеличении сопротивления и т.д.).

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

[Kiwi]

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

Извиняюсь, не так изъяснился. Хотел сказать тоже самое что и POZ в предыдущем сообщении:
"Если плата с насыщенным монтажом SMD и есть риск получить КЗ ( например ПО под корпусом МС и что там после волны будет неизвестно) то ПО покрываем маской.
И есть вариант когда ПО сверху закрыто маской, а с низу открыто."