QFN, LFCSP..., Как правильно готовить пады для них Опции

[uriy]

Хотелось бы чтобы вы поделились своим опытом по работе с такими корпусами.
Мне приходилось разводить платы с такими корпусами только с малым количеством выводов порядка 28. Количество изделий было очень мало, поэтому нет статистики качества пайки.
Пады делал визардом в AD. Земляной пад заполняю отверстиями диаметром 0,3 мм
Выводы удлиняю так чтобы торчали за пределы корпуса примерно на 1 мм, чтобы можно было паяльником если что подправить. Зазор до зеленки оставляю 0,1 мм. Между выводами зеленку приходится убирать совсем. Вырезы в трафарете для пасты делаю такого же размера как и пады. Мне кажется надо бы делать меньше, но технолог говорит тогда припоя будет мало, а я боюсь что может замкнуть. У некоторых микросхем в даташите видел рекомендацию делать для земляного пада не сплошное окно, а несколько маленьких. При этом паста попадала примерно на половину площади пада. Хотелось бы узнать как делаете вы и много ли брака после пайки. У нас свой монтажный участок BGA с шагом 0,8 паяют вполне сносно, около 1% брака из-за пайки.

[uriy]

Я читал IPC-7351 не припомню чтобы там было что-то написано про трафарет для пасты, для зеленки там вроде рекомендован отступ 0,05 мм. PCBMatrix LP Wizard делает то же самое что и визард в AD. Меня интересовало как теория согласуется с практикой.

[vin]

Я читал не припомню чтобы там было что-то написано про трафарет для пасты, для зеленки там вроде рекомендован отступ 0,05 мм. PCBMatrix LP Wizard делает то же самое что и визард в AD. Меня интересовало как теория согласуется с практикой.

Был бы признателен, если бы указали, где можно взять саму спецификацию IPC-7351.

[SM]

где можно взять саму спецификацию IPC-7351.

Странный вопрос для человека, имеющего тут статус "свой" - на местном фтп.

[vin]

Странный вопрос для человека, имеющего тут статус "свой" - на местном фтп.

Вижу уже давно IPC-7351(L)_open.pdf. Страница 2, читаю

1.2.1ComponentandLandPatternFamilyStructure
TheIPC-7351providesthefollowingnumberdesignation
withintheIPC-7350seriesforeachmajorfamilyofsurface
mountcomponentstoindicatesimilaritiesinsolderjoint
engineeringgoals:
IPC-7352–DiscreteComponents
IPC-7353–GullwingLeadedComponents,TwoSides
IPC-7354–J-LeadedComponents,TwoSides
IPC-7355–GullwingLeadedComponents,FourSides
IPC-7356–J-LeadedComponents,FourSides
IPC-7357–Post(DIP)Leads,TwoSides
IPC-7358–AreaArrayComponents(BGA,FBGA,CGA)
IPC-7359–NoLeadComponents(QFN,SON,LCC)

Вот новые IPC-7352 ... IPC-7359 и интересны как замена IPC-SM-782A.

Есть ли ибо не вижу?

Заранее благодарю.

[SM]

Есть ли ибо не вижу?

Вроде не пробегали пока.

[Hexart]

Между выводами маску не оставляю, "мой" производитель тогда еще и сейчас не сумеют такое делать, или маска 0.1 не получится или от контактной площадки до маски 0.1. Ибо шаг 0.5мм.
Хотя, конечно это не проблема, если нужно, но в рекомендациях от TI по QFN такого не встречал. Мало того, в рекомендациях еще и пады не 0.25, а 0.28, тут уж вообще сложно ниточку с маски сделать между ними.

Вот еще TI пишет
....
The solder mask can be designed around each individual lead finger for lead pitches 0,65 mm and
above. Solder mask openings must be between 60 μm to 75 μm larger than the lead finger pad
size. For a lead pitch of 0,5 mm, it is recommended to design the solder mask around all pads
on each side.
Т.е. для шага 0.5 - вскрытие по все стороне падов - 4 окна.
и для шага 0.65 и больше - каждый вывод окружить маской. Не понятно зачем, правда, наверное из-за того, что действительно
трудно сделать на производстве для 0.5. Для 0.65 уже можно, хотя не так уж и нужно, раз для 0.5 такой финт проходит.

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?
Я подумал это не очень хорошо, ибо припой не по всей поверхности термалпада на плате растечется, и микросхему может приподнять, хотя по термалпаду микросхемы
может и растечется. Хоть маской нужно закрвать и не все переходное с ободком, а только отверстие с учетом возможного смещения маски, площадь маски большая все равно.
Алтиум, например, герерирует QFN с незакрытыми переходными. Я обычно закрываю. Где то сотня микросхем припаяна, проблем пока не было.

Сообщение отредактировал Hexart - Nov 13 2009, 11:47

[vin]

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?

Из собственного опыта, от того же ТІ, смотрите вложенное, 9 страница

Minimizing the via hole size reduces the amount of solder wicking away from the interface between the package body and the thermal land on the surface of
the board during solder reflow. The experiments conducted jointly with Solectron Texas indicate that a via drill diameter of 0.33 mm (13 mils) or smaller works well
when 1 ounce copper is plated at the surface of the board and simultaneously plating the barrel of the via.

т.е. при сверловке макс 13 мил и плейтинге 1oz = 1.2-1.4 мил получаем finish hole size - FHS = .010" max.

В собственных дизайнах всегда предусматриваю "plugging" OR "tenting" для
thermal via (max) > 10 mil.

Прикрепленные файлы

 TI_SLMA002_powerPad.pdf ( 960.83 килобайт ) Кол-во скачиваний: 51