|
QFN, LFCSP..., Как правильно готовить пады для них |
|
|
|
Nov 10 2009, 07:55
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 429
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606

|
Хотелось бы чтобы вы поделились своим опытом по работе с такими корпусами. Мне приходилось разводить платы с такими корпусами только с малым количеством выводов порядка 28. Количество изделий было очень мало, поэтому нет статистики качества пайки. Пады делал визардом в AD. Земляной пад заполняю отверстиями диаметром 0,3 мм Выводы удлиняю так чтобы торчали за пределы корпуса примерно на 1 мм, чтобы можно было паяльником если что подправить. Зазор до зеленки оставляю 0,1 мм. Между выводами зеленку приходится убирать совсем. Вырезы в трафарете для пасты делаю такого же размера как и пады. Мне кажется надо бы делать меньше, но технолог говорит тогда припоя будет мало, а я боюсь что может замкнуть. У некоторых микросхем в даташите видел рекомендацию делать для земляного пада не сплошное окно, а несколько маленьких. При этом паста попадала примерно на половину площади пада. Хотелось бы узнать как делаете вы и много ли брака после пайки. У нас свой монтажный участок BGA с шагом 0,8 паяют вполне сносно, около 1% брака из-за пайки.
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
Nov 11 2009, 22:17
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 289
Регистрация: 2-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 5 682

|
Цитата(uriy @ Nov 10 2009, 18:30)  Я читал не припомню чтобы там было что-то написано про трафарет для пасты, для зеленки там вроде рекомендован отступ 0,05 мм. PCBMatrix LP Wizard делает то же самое что и визард в AD. Меня интересовало как теория согласуется с практикой. Был бы признателен, если бы указали, где можно взять саму спецификацию IPC-7351.
|
|
|
|
|
Nov 12 2009, 14:45
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 289
Регистрация: 2-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 5 682

|
Цитата(SM @ Nov 12 2009, 01:21)  Странный вопрос для человека, имеющего тут статус "свой"  - на местном фтп. Вижу уже давно IPC-7351(L)_open.pdf. Страница 2, читаю Цитата 1.2.1ComponentandLandPatternFamilyStructure TheIPC-7351providesthefollowingnumberdesignation withintheIPC-7350seriesforeachmajorfamilyofsurface mountcomponentstoindicatesimilaritiesinsolderjoint engineeringgoals: IPC-7352–DiscreteComponents IPC-7353–GullwingLeadedComponents,TwoSides IPC-7354–J-LeadedComponents,TwoSides IPC-7355–GullwingLeadedComponents,FourSides IPC-7356–J-LeadedComponents,FourSides IPC-7357–Post(DIP)Leads,TwoSides IPC-7358–AreaArrayComponents(BGA,FBGA,CGA) IPC-7359–NoLeadComponents(QFN,SON,LCC) Вот новые IPC-7352 ... IPC-7359 и интересны  как замена IPC-SM-782A. Есть ли ибо не вижу? Заранее благодарю.
|
|
|
|
|
Nov 13 2009, 11:30
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 76
Регистрация: 7-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 370

|
Между выводами маску не оставляю, "мой" производитель тогда еще и сейчас не сумеют такое делать, или маска 0.1 не получится или от контактной площадки до маски 0.1. Ибо шаг 0.5мм. Хотя, конечно это не проблема, если нужно, но в рекомендациях от TI по QFN такого не встречал. Мало того, в рекомендациях еще и пады не 0.25, а 0.28, тут уж вообще сложно ниточку с маски сделать между ними. Вот еще TI пишет .... The solder mask can be designed around each individual lead finger for lead pitches 0,65 mm and above. Solder mask openings must be between 60 μm to 75 μm larger than the lead finger pad size. For a lead pitch of 0,5 mm, it is recommended to design the solder mask around all pads on each side. Т.е. для шага 0.5 - вскрытие по все стороне падов - 4 окна. и для шага 0.65 и больше - каждый вывод окружить маской. Не понятно зачем, правда, наверное из-за того, что действительно трудно сделать на производстве для 0.5. Для 0.65 уже можно, хотя не так уж и нужно, раз для 0.5 такой финт проходит.  Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал? Я подумал это не очень хорошо, ибо припой не по всей поверхности термалпада на плате растечется, и микросхему может приподнять, хотя по термалпаду микросхемы может и растечется. Хоть маской нужно закрвать и не все переходное с ободком, а только отверстие с учетом возможного смещения маски, площадь маски большая все равно. Алтиум, например, герерирует QFN с незакрытыми переходными. Я обычно закрываю. Где то сотня микросхем припаяна, проблем пока не было.
Сообщение отредактировал Hexart - Nov 13 2009, 11:47
|
|
|
|
|
Nov 15 2009, 22:05
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 289
Регистрация: 2-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 5 682

|
Цитата(Hexart @ Nov 13 2009, 13:30)  Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал? Из собственного опыта, от того же ТІ, смотрите вложенное, 9 страница Цитата Minimizing the via hole size reduces the amount of solder wicking away from the interface between the package body and the thermal land on the surface of the board during solder reflow. The experiments conducted jointly with Solectron Texas indicate that a via drill diameter of 0.33 mm (13 mils) or smaller works well when 1 ounce copper is plated at the surface of the board and simultaneously plating the barrel of the via. т.е. при сверловке макс 13 мил и плейтинге 1oz = 1.2-1.4 мил получаем finish hole size - FHS = .010" max. В собственных дизайнах всегда предусматриваю "plugging" OR "tenting" для thermal via (max) > 10 mil.
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
uriy QFN, LFCSP... Nov 10 2009, 07:55 Alex Ko Пады делаю как из Визарда, но маску делаю так, что... Nov 10 2009, 08:23 cioma IPC-7351 и PCBMatrix LP Wizard Вам в помощь Nov 10 2009, 12:08      SM Цитата(Hexart @ Nov 13 2009, 14:30) Нужно... Nov 13 2009, 11:47       Hexart Ясно, спасибо. У меня отверстия 0.4мм ( ~16 mils),... Nov 19 2009, 21:33        _3m Цитата(Hexart @ Nov 20 2009, 00:33) Насче... Nov 20 2009, 19:41 Uree Паста - размером пада, отступ маски - 0, форма пад... Nov 10 2009, 16:16 SM Цитата(Uree @ Nov 10 2009, 19:16) Паста т... Nov 10 2009, 16:43 Obstinate Если покрытие HALS, то вскрытие на нижнем слое ПО ... Nov 10 2009, 17:41 SM Вообще-то почти все производители дают рекомендова... Nov 10 2009, 16:40 uriy Цитатаотступ маски - 0Есть изготовители, которые м... Nov 10 2009, 16:41 Uree Цитата(uriy @ Nov 10 2009, 18:41) Есть из... Nov 10 2009, 19:41
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|