Проблема в пайке SSOP - корпуса Опции

[pergunt]

Возникла проблема при пайке микросхем в SSOP корпусе на 28 ног.
Почему-то возникает не пропай отдельных ног. Причем на этой же плате
запаяны SOIC и TQFP корпуса, с ними проблем нет.
На вид ножки и пайка серая, не облитая серебристым припоем, как на соседних
схемах и резисторах.
На маркировке микросхем буквы Z нет, т.е. Pb-Free отпадает ( или не совсем отпадает? хотя на фирме
говорят что стандартное покрытие ). Микросхемы брались из разных партий - "эффект" один, паяются плохо.
Платы из разных партий поставок, так что плохое покрытие плат, видимо отпадает,
да и все остальное паяется хорошо.
Вручную ножки облуживаются плохо - монтажники жалуются что приходится долго елозить
по ножкам, чтобы их пропаять.
Может кто-то сталкивался с похожей ситуацией?
Или у кого-то есть на сей счет идеи, как паять эти схемы?

[pergunt]

Выводы вручную лудятся хорошо. Ламельки на плате - тоже.

[andrey_s]

Выводы вручную лудятся хорошо. Ламельки на плате - тоже.

Может у Вас просто теплоотвод от тех выводов сильно лучше чем "в среднем по плате"? ИМХО, ситуация, когда

На вид ножки и пайка серая, не облитая серебристым припоем, как на соседних
схемах и резисторах

еще и банальной холодной пайкой может быть.

Сообщение отредактировал andrey_s - Dec 1 2005, 12:43