Допустимо ли..., размещать via под SMD площадками Опции

[Aleksey.z]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

[SM]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Допустимо, если:
- это слепые микровиа, 5-6 мил, глубиной 3-4 мил в диэлектрике.
- это "заделанные" via, прометаллизированные, заполненные проводящей пастой или смолой, и еще раз заметаллизированные. Т.е. они как суслики - их не видно, но они есть.
- это powerpad, via и трафарет соответствуют рекомендациям производителя.
- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.

В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

[shf_05]

- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.
В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

powerpad с маленькими отверстиями не опасен и паяется на автомате