Привет!
Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной платы залить землей. Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату, а потом сделать полигон на нижнем слое.
Но оказывается, что при такой заливке земля разводится не оптимально. Авторутер не знает что у него будет полигон, к которому он может легко присоединить земляные ножки компонентов, и делает много связей в верхнем слое, которых можно избежать.
1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки с учетом будущего плигона
2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей (схема полностью цифровая)
Буду рад любым комментариям.
Дмитрий
|