Земляной полигон на всю плату Опции

[Mty]

Привет!

Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.

Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Буду рад любым комментариям.

Дмитрий

[Mty]

Интересная идея,
видимо особенна хороша, если на плате ряды микросхем с большой плотностью. Но в моем случае небольшой платы с процессором в центре проще и удобнее с заливкой землей.

Хотелось бы узнать - как оптимизировать трасировку исходя
из того что нижний слой будет залит землей по максимуму.