Цитата(Aleksey.z @ Nov 18 2009, 00:02)

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?
Однозначного ответа не будет. С точки зрения схемотехнических требований - желательно элементы ставить максимально близко к выводу, возможно прямо на переходных отверстиях.
С точки зрения технологии пайки на автоматизированной линии - нежелательно из-за возможного ухода пасты через это отверстие.
Реально же наши технологи говорят, что можно совмещать переходы с площадками, если отверстие не больше 0.3 мм или оно "заткнуто" в процессе производства платы.
Рекомендую почитать статью с возможными решениями
http://www.pcdandf.com/cms/magazine/192/38...circuit-density