монтаж BGA с двух сторон Опции

[VladimirB]

Поискал по форуму - пишут что не рекомендуется и практически не требуется ставить тяжёлые BGA с разных сторон платы.

А вот мне требуется спроектировать мезонниную плату с FMC разъёмом (HPC), который монтируется как BGA (400 выводов, шаг 1.27мм)
и ПЛИС в BGA корпусе, 665 выводов, шаг 1мм.
Так как плата мезонинная, то она ставится на материнскую плату разъёмом вниз, а ПЛИС в BGA с радиатором ставится сверху.

Как быть в таком случае?
Насколько технологичным будет монтаж такой платы?

Ссылка на описание разъёма http://samtec.com/technical_specifications...spx?series=SEAF

Прикрепленные файлы

 searay_soldering1.pdf ( 433.5 килобайт ) Кол-во скачиваний: 500

 

[Omen_13]

Подобные вопросы надо согласовывать с технологами завода где будете паять.

А чисто теоретически в зависимости от термопрофиля паять в один или два прохода:
1. Разъем снизу на клей, BGA сверху.
2а. Установка разъёма на клей, первый проход. Установка BGA, второй проход.
2б. Установка разъёма, первый проход. Установка BGA, второй проход.
Использовать или нет клей зависит от того сможет удержатся разъём снизу во время второго прохода. Если изделие разовое то лучше сразу использовать клей

[VladimirB]

Подобные вопросы надо согласовывать с технологами завода где будете паять.

Спасибо всем за советы.

Написал в www.pcbtech.ru и www.fasteko.ru - и в той и другой конторах пообещали запаять.

Но в pcbtech.ru как-то неуверенно:

"Что касается двустороннего монтажа - думаю, проблем быть не должно,
но реальную картину мы сможем увидеть при оплавлении в печи опытных
образцов. Тут тоже многое зависит от веса разъема и сил поверхностного натяжения
припоя. Технологию монтажа можно будет отработать на опытных экземплярах,
и соответственно дать рекомендации для серии."

А ещё в google посмотрел - большинство мезонниных модулей вниз компонентами идут (компонентнты на одной стороне с разъёмом)
например: http://www.dsp-fpga.com/products/search/fm/id/?36856

Похоже надо думать как тепло отвести и на одной стороне всё делать.