Допустимо ли..., размещать via под SMD площадками Опции

[Aleksey.z]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

[Aleksey.z]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Сообщение отредактировал Aleksey.z - Dec 4 2009, 19:31

[Hexart]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

[Aleksey.z]

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты