Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[LeonY]

Общие правила, которыми мы пользуемся таковы:
- внешние слои (TOP & BOTTOM) только для fanout, все остальное залито землей. Достоинство - наилучшие условия по EMI-EMC (Легко промоделировать, например, в HyperLynx). Недостаток - 2 слоя умирают для разводки (почти, т.к. всегда приходится что-то водить и в них, но по крайней мере надо стараться свести это к минимуму, и если уж водить, то медленные сигналы)
- каждый сигнальный слой должен соседствовать с "планом", каким - неважно, можно земля, можно любое питание, но должна быть сплошная медь.
- как можно больше (сколько денег не жалко за плату) слоев земли, т.к. они у нас являются не только электрическими слоями, но и термопроводящими.

Ну вот, пожалуй, и все основные правила, есть ряд "неосновных", зависящих от конкретного проекта. Например, если требуется нормированное волновое сопротивление, то часто приходится выпендриваться по полной, подбирать ширину дорожек и стек соответственно.