Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[SVV]

Правильно ли я понимаю, что в четырех слойке более правильно спрятать 2 сигнальных внутрь, а внешние сделать VCCIO и GND например?

Еще вопрос. На скоростях до 10 МГц, в схеме ПЛИСы, 4х слойку стоит ли делать (вывести отдельно питание и землю в слои) большей надежности, стабильности и защищенности? Я вобщем-то и в 2ух слоях все развел (правда дорожки выглядят как клубок спутаных волос) ?

Кто на это ответит не видя платы. :o
У меня работает на 10 МГ, но всё залито землёй и пришлось повозится с трассировкой... Видел 2-х слойку PCI(рабочую). Вообще-то если ПЛИСЫ, то дорожки должны идти красиво(можно же сконфигурировать как надо ножки).
Попробуйте посмотреть сигналы в HyperLinx. Ну и только Вам решать сколько слоёв делать...