не удалял и не буду удалять... когда происходит напайка на пасту, то в любом случае при трафарете 0.127мм слой пасты такой ну или примерно такой получается, таким образом компонент по любому будет выше этого полигона+маска. Если вручную паять, то так же не возникает проблем. ИМХО не надо мучаться и оставить целостность полигона, тем более в некоторых случаях может так случиться, что дополнительное соединение с полигоном не лишнее, либо оно единственное, хотя необходимо, как мне кажется, как-то такие места обходить стороной...
|