Цитата(M_A @ Dec 7 2005, 08:17)

Добрый день!!!
Сначала вопрос: что именно должно быть в слоях PASTE? Контактные площадки только под смд-элементы или и под штыревые элементы тоже? И вообще обьясните плз поподробнее про эти слои, а то мож я чего не так понял...
не могли бы Вы посмотреть плату, покритиковать и указать на места, с которыми могут быть проблемы при изготовлении
TOP PASTE и BOT PASTE - это слои для нанесения паяльной маски. Вдаваться в эти слои не стоит, просто при заказе указать, чтобы обе стороны платы покрыли паяльной маской (если она нужна конечно). А контактные площадки размещаются в слоях TOP и BOTTON.
По плате:
Возможно слишком близко крепежное отверстие от вывода 63 разъема Х1. Если попадется широкая шайба, то может лечь на пин.
У трансиверов U2 и U3 откуда берется питание? Выводы 20 (VCC) соеденены между собой, но к питанию не подключены.
Развязывающие конденсаторы следует подключать к выводам питания соответствующих микросхем по кратчайшим путям. Здесь же цепи длинные и идут окольными путями - толку от данных кондеров не будет.
Желательно выровнять цепи +5V и GND от С2 до С10 (совсем мрачно трассировка выглядит).
У разъема Х5 первый вывод (квадратный пад) почему-то на 2-ом и 22-ом пинах, он не только на первом пине должен быть?