Во многих даташитах приводится по два варианта посадочных мест для компонентов: для пайки оплавлением и для волны. В случае, если предполагается ручная пайка, какой вариант посадочного места из документации предпочтителен? Полагаю, именно волна? Есть какие-то рекомендации на этот счёт?
Да, футпринты предназначенные для пайки волной больше подходят для ручной пайки паяльником, т.к. оба метода предполагают пайку торцов выводов к КП (применительно к SMD).
Посадочные места при ручной пайке, Оплавление или волна?
Dec 16 2009, 12:13
