Цитата(Kiwi @ Dec 7 2005, 13:07)

Обычно если есть аналоговая и цифровая часть, ложу два полигона АGND и GND и сверху и с снизу. Соединяю их бидом SMD 0805 возле входа ножки АЦП микроконтроллера.
Важно чтобы области этих полигонов не перекрывались, чтобы не было емкостных наводок.
Про это написано в рекомендациях TI по разводке плат.
А что такое "бид"?