Допустимо ли..., размещать via под SMD площадками Опции

[Aleksey.z]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

[Aleksey.z]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Сообщение отредактировал Aleksey.z - Dec 4 2009, 19:31

[Hexart]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

[Aleksey.z]

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

[bigor]

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

Поток горячего воздуха не только сдувает отатки припоя с поверхности площадок, но и выдувает припой из каналов переходных отверстий.
Поверхность канала переходного остается покрытой тонким слоем припоя. Это увеличивает совокупную толщину металла на стенке канала переходного и, соответственно, увеличивает его надежность. Кроме того, припой защищает медь стенок переходного от пагубного воздействия кислорода и влаги, что так же благотворно сказывается на надежности ПО.
А вот если переходное заглушено с одной стороны маской, то такого процесса не происходит. Причем, что самое печальное в этом случае, припой не затекает внутрь канала на всю его глубину при погружении в ванну с припоем - где то там под маской остается газовая полость и не защищенная медная поверхность переходного. Итог - понижается надежность переходного.