Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[Jul]

Переходные отверстия должны быть или открыты от маски с двух сторон, или полностью закрыты маской.
Технологи на производстве не допускают варианты, когда ПО закрыто маской с одной стороны, т.к. в таких ПО внутренняя поверхность отверстий не зальется ПОС-ом
(на плате вся медная поверхность должна быть закрыта маской, либо покрыта ПОС-ом или другим защитным покрытием, например, никелем-золотом)

[sasha2005]

Нам китайцы делоют ряд плат у которых с лицевой стороне под BGA VIA (0.3 мм) закрыты маской, а остальные открыты, а на обратной все открыты. Поэтому возможны варианты, главное чтобы технология производителя позволяла это делать.