Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[Porychik Kize]

Еще один момент, который необ. учитывать при проектировании "пирога" слоев. Если слои vcc и gnd распологаются рядом (т.е. два внутренних слоя в четырехслойке), то они образуют распределенную емкость, а это есть "гут" с точки зрения снижения уровня помех по питанию. Так что, на мой взгляд, для низкочастотной цифровой платы в условиях отечественного производства, малосерийности проекта и отладки и настройки его разработчиком (если нет очень жестких требований по уровням ЭМ-помех) лучше всего слои расположить так: внешние - сигнальные, внутренние - питание. IMHO.
Киже.