Tanya
Поясню. Платы завершенного устройства нет. Если бы она была, вероятно все было бы намного лучше... Что касается примеров разводки, рекомендации их ясны - жирная земля, разделение на силовую и несиловую земли. Поскольку платы нет, то жирной земли тоже нет, о разделении земель чуть позже...
Макет выглядит так: отдладочная плата ARM7 микроконтроллера от которой тянутся проводки к "висящим в воздухе" драйверам (длинна связей 10-12см). Обвязка драйверов спаяна навесным монтажом. Питание 22В от Б5-8. Ситуация о которой я писал в заглавии темы имела место при амплитуде тока в фазах 250 мА - т.е. при таких токах драйверы достаточно стабильно работали, изредка какой-нибудь ловил помеху. Сегодня я поднял ток в два раза до 500мА, и картина разительно изменилась, сбои стали очень частыми... Я уже отмечал, что когда драйвера два, а силовой источник один, сделать землю звездой неполучается, неизбежно будут отрезки по которым будут пробегать одновременно силовые и цифровые токи... Чтобы минимизировать длинну таких отрезков драйвера нужно распологать на минимальном расстоянии друг от друга, сединять их земли в одной точке, а от этой точки уже вести разделение на силовую и цифровую. До сих пор я использовалодин силовой источник, таким образом силовая и цифровая земля не были полностью разделены, этим я объяснял имеющиеся проблемы. В связи с с результатами экспериментов по удвоению фазовых токов решил взять второй Б5-8 и запитать им второй драйвер. Получились две силовых земли и одна цифровая. Сделал хороших две звезды... и ни черта это не дало. Вообще никакого положительного эффекта. В качестве очередных мер я наметил RC фильтры по цифровым входам... В следующую очередь попробую экранирование по Вашему совету. О развязке я задумывался, но крайне не хотелось бы её применять на стадии макетирования, ибо как я сказал - сплошной навесной монтаж, припаивать каждый новый компонент приходится себя уговаривать...
Вопрос всем кто писал о своем опыте: какие силовые напряжения питания и какие токи в фазах?
|