Размещение слоев питания и земли?, кто как делает, плюсы, минусы Опции

[admin]

Вопрос простой,
в многослойках, скажем 4-6 слоев
(например: 2 сигнальные и 2 питание, 3-4 сигнальные, 3-2 питание)

Кто как размещает слои питания и сигнальные?
Внутрь питание, внешние сигнальные?
Или же внетренние сигнальные, внешние земля и питание?

В чем преимущества того и другого?

[Lefthander]

Все на оборот. В противном случае вас будут долго "любить" по всякому наладчики этой платы...
Нет ничего страшнее поиска кз во внутреннем слое...

Не очень понял, что именно наоборот. Рекомендуете два внешних слоя делать сигнальными, а питания загонять внутрь? Можно и так, но о достоинствах и недостатках я уже писал. Совсем уж не понял фразу о "любви" наладчиков, и, главное, кто такие "наладчики". Для современных плат (цифровых) никаких "наладчиков" нет и быть не может - чего там налаживать, оно или работает, или нет. В 9-ти случаях из 10-ти ежели не работает - tough luck, проше и дешевле выбросить плату, чем с ней мудохаться. Но это речь о производстве, в разработке все по другому - там ты сам и есть "наладчик", так что любить будешь сам себя.

А по поводу КЗ во внутренних слоях - их там быть не ДОЛЖНО по определению, а если все-таки есть - меняйте изготовителя плат и не жалейте денег на bare board test (обязательно!!!). А в общем случае искать КЗ почти невозможно и во внешних слоях, но это уже дефекты пайки - если коэффициент заполнения 0.8 и стоит пяток-другой BGA, то поищи.

Да, кстати, еще о bare board test. Если вам предоставляют сортификат о тестировании каждой платы, а после этого где-то на плате внутри обнаруживаются КЗ/обрывы, то вы имеете полное право потребовать с изготовителя возмещения всех расходов на компоненты, сборку, "наладку" и т.д. И мы это пару раз делали - разок французы залетели на пару M$, правда после этого они отказались с нами работать, ну и фиг с ними. А при тех же хомутах в наружных слоях почти никакие претензии не принимаются, все можно списать на плохую пайку, складирование, bad handling и еще много всякой фигни.

Во расписался :D

На счет конфигурации слоев я имменно это и имел ввиду.
Внешние слои сигнальные,внутренние под питание и землю.

Извините,но у меня создалось впечатление,что вы непуганый оптимист...
(ничего личного)
Любое цифровое устройство проходит стадию наладки,в той или иной форме,в начале самим разработчиком,а когда идет в серию,то это делают уже другие
люди. И если разработчик всегда сам разберется в том,что он нагородил, то
люди которые будут собирать и запускать серию устройств его часто будут
помянать добрым словом в случае непродуманного проекта печатной платы.

КЗ бывает. И это жизненные реалии. То что их быть не должно,я свами согласен. Но факты остаются фактами. Есть определенные методики выявления
КЗ во внутренних слоях.

Иностранная культура производства сильно отличается от отечественной в лучшую сторону. По возможности я стараюсь изготавливать платы за рубежом,
но не всегда есть такая возможность...