Назрела необходимость паять компоненты к сплошному земляному полигону, причем на четырех слойке, прошитой кучей виа. Естественно, паять обычным паяльником некомфортно (под обычными я подразумеваю ERSA DIGITAL 2000 MICROTOOL, ERSA ANALOG 60, SOLOMON SL-30). Смотрю в сторону индукционных паяльников, но набивать шишки с нуля на собственном опыте и за собственные деньги не хочется. Поэтому прошу совета в выборе паяльной станции, бюджетного направления и жал (картриджей) к ней. Основные задачи, которые стоят перед ней: 1. пайка компонента в корпусе 0805, SOT23 к земляному полигону. 2. пайка фланца корпуса D2PAK также к земляному полигону.
З.Ы. preheater мне кажется не очень удобным решением, хотя я не работал с ним толком не разу.
Tech Tool - кстати, можно попробовать! Если честно, я на индукционный паяльник возлагал больше надежд, чем услышал по отзывам. Однако я не могу решить, как паять на прихитере, обжечься опасаюсь... Или припаивать один вывод компонентов (те которые не на земле), а потом на прехитере допаивать земляной вывод у всех компонентов.
Проблема выбора паяльника
Jan 11 2010, 11:29
