Заливка плейнами под BGA (как реагируют на такое монтажники) Опции

[VladimirB]

Вот посмотрел на рисунок верхнего слоя отладочной платы для микросхемы ЦАП AD9739 и удивился.

Везде рекомендуют ни в коем случае не делать заливку плейнами непосредственно под BGA, а на данной плате это вовсю используется. Микросхема имеет корпус BGA 160, шаг 0.8 мм.

Проблема в том что микросхема достаточно высокочастотная (2.5GSPS) поэтому такая разводка может учитывать какие-то нюансы ЭМС.

Вопрос, если такую разводку повторить, то как на это отреагируют монтажники и не возникнет ли у них проблем при монтаже, типа непропаев?

[ZZmey]

Всего скорее непропаи/холодная пайка будут. В данном случае необходимо правильно рассчитать профиль пайки. Причем экспериментально.

[SM]

В данном случае необходимо правильно рассчитать профиль пайки. Причем экспериментально.

С тем, что понадобится коррекция профиля - полностью согласен. Но насчет экспериментальности... Думаю - что если это рекомендация производителя, то и профиль надо взять тот, что производитель рекомендует. Если это самодеятельность - то она скорее всего не нужна, и можно термалами посоединять с заливкой.