Разводка клоков DDR (CK, CK#) Опции

[Victor®]

Здравствуйте!

Вот смотрю на рекомендации по разводке на один чип.
Приведена картинка для разводки DDR клоков CK и CK#.
Так вот - они не разведены как диф. пара, хотя выровнены по длине, что меня несколько смущает.
Предполагаю, что они сделаны как отдельные 50-омные sigle-ended.
Насколько такой подход корректен?

Тут пробегала информация, что есть "веяния" не делать диф. согласование 100 Ohm, а делать по 50 Ohm для каждого
сигнала в диф. паре.
Насколько это правильно и как лучше сделать 100 диф. или 50 SE?

Спасибо за внимание.

-- Успехов.

[avesat]

Вообще где-то читал рекомендации для разводок ВЧ сигналов, там писали что лучше делать 50 омными трассами, во первых легче выровнять сигналы в паре, проще выдержать импеданс при изготовлении и проще изготовить на заводе такую топологию, однако контроль за наводками в паре остается на совести дизайнера. Скажем если выводить дифф сигнал на SMA конекторы, то ессно удобней все 50-ю омами тащить. Так что может у ваши рекомендации схожи. Хотя действительно странно, зачем для DDR с потолком в 200мег такое делать.