Где-то читал, что для лёгких SMD чипов, думаю речь идет об 0402 и меньше, между пинами удалять всё
.
Дело в том, что маска под между площадками может оказаться настолько толстой, что при установке компонента возникает "эффект качели".
И когда это всё запаивается в печке, то силы поверхностного натяжения перетягивают компонент на одну из контактных площадок.
И на выходе печки возникает "эффект надгробного камня", когда лёгкие чипы встают вертикально на одной площадке.
Для исключения такого дефекта следет маску под компонентом удалить. А если нет маски, то проводники тоже надо удалять, чтоб мостика небыло.
Сам я пока оставляю и маску и проводники. Главное терморельеф сделать. Пока требований от технологов сборки по поводу удаления масок не поступало.
Но я знаю, что "эффект надгробного камня" на производстве наблюдался.
ПС: "эффект надгробного камня" может возникнуть и по другим причинам.
Нужно ли удалять полигон GND под SMD0603, 0805 элементами
Dec 11 2009, 12:52
