Пайка чип-резисторов Опции

[DmitryP]

Приветствую!
Есть вопрос по монтажу чип-резисторов паяльником.
После установки ризисторов Р1-16, с 5-й приемкой, появился дефект выразившийся в отслаиваении торцевой и нижней контактной площадки от основания резистора. При воздействии термоудара, количество резисторов, вышедших из строя таким образом увеличилось.
Что может быть причиной: перегрев при пайке, некачественный флюс, некачественный припой(были жалобы монтажников на припой) или неправильно выбранный размер площадок печатной платы (они если честно, очень малы).
И еще вопрос: есть ли нормативная отраслевая документация определяющая техпроцесс и размер площадок печатного монтажа для резисторов поверхностного монтажа (что-нибудь вроде ОСТ В11)?

[Sasok]

Отрыв металлизированной поверхности от керамической подложки чип-резистора не новость, для отечественных резисторов имеется ввиду.
Мы, например, отказались от использования отечественных P1-8МП +-0.5%, по причине изменения номиналов резисторов до +20% после пайки, причем в ТУ на эти резисторы вообще отсутствует информация об условиях (термо-профиле) для групповой пайки (описывается лишь процесс пайки ручками ).
А совсем недавно отказались от применения линейных стабилизаторов KФ1158ЕН501 в корпусе TO-252AA, оказывается у них во всем виноваты конструкторы, т.е. заложили тоненькое основание по меди куда кристалл крепится и при спекании коробит корпус и поводнички отваливаются от кристалла.

Я не агитирую, но чем меньше закладываешь отечественного, пусть даже с ISO 9000, тем меньше проблем потом.
С вашей проблемой, думаю, стоит обратиться непосредственно на завод-изготовитель и поговорить с ними.