Повреждения переходных отверстий Опции

[Partizan11]

Помогите, плиз, разобраться со следующей проблемой: имеем 8-ми слойную печатную плату. Переходные отверстия 0.2мм, все сквозные, закрыты маской с обеих сторон. На смонтированных платах наблюдаю, что при нагреве платы до 60-80 градусов сопротивление некоторых переходных отверстий возрастает до сотен Ом-единиц килоом. При прекращении нагрева сопротивление быстро восстанавливается. После энного нагрева имеем полное отсутствие контакта. Обнаружил я это все пытаясь отладить тестовую партию плат либо просто не рабочих, либо с периодически возникающими-пропадающими неисправностями (т.е. их никто лишний раз не грел, лежали при комнатной температуре)

Собственно интересует следующее: может ли это быть вследствие того, что переходные отверстия закрыты маской с обеих сторон и в процессе сушки плат на при их производстве газовая полость внутри расширяясь повреждает металлизацию (я вижу на несмонтированных платах повреждения на части переходных отверстий маски с одной стороны)?
Поможет ли в данном случае, если я не буду закрывать маской переходные отверстия с одной стороны? А для защиты металлизации от коррозии в качестве финишного покрытия буду использоваать, например, иммерсионное золото...

Про принудительную забивку переходных отверстий компаундом или медью я почитал в интернете - вроде как панацея от таких бед, как у меня. Но хотелось бы это использовать как последнее средство, ибо и так платы не дешевы, а это еще одна операция все же...

[Paul]

Ищите проблему в своих технологических режимах. Типовой путь возникновения такой проблемы - перегрев платы при пайке или слишком быстрый нагрев. Как вариант может быть слишком короткая или слишком холодная зона preheat, слишком горячая или слишком долгая зона reflow.
Второй причиной может быть "сырая" плата. Перед монтажом платы желательно сушить или вообще хранить на складе в шкафах сухого хранения.

[Partizan11]

А возможно это при производстве самой платы? Ведь я получил партию плат от производителя, где маска на части переходных уже вскрыта с одной стороны?
Про сушку - это я понял, но все же - поможет ли убирание маски с одной стороны? Для каких металлизированных отверстий это более характерно? Это ведь, наверное, связано с диаметром отверстия? Со способом металлизации? Может если, например используют химическую медь, а не прямую металлизацию? Я просто в этих вопросах чайник. Хотелось бы понять как и что. Ведь может быть помимо тех процесса монтажа, надо что-то корректировать в техпроцессе производства печатных плат.

Причина редактирования: overquoting