Повреждения переходных отверстий Опции

[Partizan11]

Помогите, плиз, разобраться со следующей проблемой: имеем 8-ми слойную печатную плату. Переходные отверстия 0.2мм, все сквозные, закрыты маской с обеих сторон. На смонтированных платах наблюдаю, что при нагреве платы до 60-80 градусов сопротивление некоторых переходных отверстий возрастает до сотен Ом-единиц килоом. При прекращении нагрева сопротивление быстро восстанавливается. После энного нагрева имеем полное отсутствие контакта. Обнаружил я это все пытаясь отладить тестовую партию плат либо просто не рабочих, либо с периодически возникающими-пропадающими неисправностями (т.е. их никто лишний раз не грел, лежали при комнатной температуре)

Собственно интересует следующее: может ли это быть вследствие того, что переходные отверстия закрыты маской с обеих сторон и в процессе сушки плат на при их производстве газовая полость внутри расширяясь повреждает металлизацию (я вижу на несмонтированных платах повреждения на части переходных отверстий маски с одной стороны)?
Поможет ли в данном случае, если я не буду закрывать маской переходные отверстия с одной стороны? А для защиты металлизации от коррозии в качестве финишного покрытия буду использоваать, например, иммерсионное золото...

Про принудительную забивку переходных отверстий компаундом или медью я почитал в интернете - вроде как панацея от таких бед, как у меня. Но хотелось бы это использовать как последнее средство, ибо и так платы не дешевы, а это еще одна операция все же...

[grts]

Если отверстия 0,2, то, боюсь иного выхода кроме как принудительная забивка переходных отверстий компаундом или медью нет. Я тоже сомневаюсь, что удастся пролудить отверстия такого диаметра.
Если не использовать заполнитель отверстий, то остается точно отладить техпроцесс, не допускающий перегрев платы при пайке или слишком быстрый ее нагрев (т.е. термоудар).
Перед монтажом платы обязательно сушить!!!

Причина редактирования: overquoting

[Partizan11]

А объясните плиз, почему не годится иммерсионное золото? Вроде как оно должно проникать в отверстия даже малого диаметра? Или просто толщина его слоя почему то не достаточна? Или я чего-то (и много чего) не понимаю. :-)

Причина редактирования: overquoting