Повреждения переходных отверстий Опции

[Partizan11]

Помогите, плиз, разобраться со следующей проблемой: имеем 8-ми слойную печатную плату. Переходные отверстия 0.2мм, все сквозные, закрыты маской с обеих сторон. На смонтированных платах наблюдаю, что при нагреве платы до 60-80 градусов сопротивление некоторых переходных отверстий возрастает до сотен Ом-единиц килоом. При прекращении нагрева сопротивление быстро восстанавливается. После энного нагрева имеем полное отсутствие контакта. Обнаружил я это все пытаясь отладить тестовую партию плат либо просто не рабочих, либо с периодически возникающими-пропадающими неисправностями (т.е. их никто лишний раз не грел, лежали при комнатной температуре)

Собственно интересует следующее: может ли это быть вследствие того, что переходные отверстия закрыты маской с обеих сторон и в процессе сушки плат на при их производстве газовая полость внутри расширяясь повреждает металлизацию (я вижу на несмонтированных платах повреждения на части переходных отверстий маски с одной стороны)?
Поможет ли в данном случае, если я не буду закрывать маской переходные отверстия с одной стороны? А для защиты металлизации от коррозии в качестве финишного покрытия буду использоваать, например, иммерсионное золото...

Про принудительную забивку переходных отверстий компаундом или медью я почитал в интернете - вроде как панацея от таких бед, как у меня. Но хотелось бы это использовать как последнее средство, ибо и так платы не дешевы, а это еще одна операция все же...

[grts]

Позволю себе процитировать своего коллегу )) :
"процесс ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold), - Наносимое химическим методом финишное покрытие, представляет собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Толщина подслоя Ni 3-5 мкм, слоя Au: 0,07-0,1 мкм. Данное покрытие имеет плоскую поверхность и равномерную толщину, что особенно важно для компонентов с мелким шагом, с шариковыми выводами (BGA), а также для СВЧ плат".
Так как процесс представляет из себя химическое осаждение золота на никель, то (утрируя) вам сначала надо покрыть переходные отверстия никелем, а потом осадить на стенки отверстий золото. Учитывая разницу процессов между химическим осаждением и гальваническим покрытием можно сказать , что в отверстиях диаметра 0,2 вы не получите ничего.

Сообщение отредактировал grts - Feb 9 2010, 06:57