Повреждения переходных отверстий Опции

[Partizan11]

Помогите, плиз, разобраться со следующей проблемой: имеем 8-ми слойную печатную плату. Переходные отверстия 0.2мм, все сквозные, закрыты маской с обеих сторон. На смонтированных платах наблюдаю, что при нагреве платы до 60-80 градусов сопротивление некоторых переходных отверстий возрастает до сотен Ом-единиц килоом. При прекращении нагрева сопротивление быстро восстанавливается. После энного нагрева имеем полное отсутствие контакта. Обнаружил я это все пытаясь отладить тестовую партию плат либо просто не рабочих, либо с периодически возникающими-пропадающими неисправностями (т.е. их никто лишний раз не грел, лежали при комнатной температуре)

Собственно интересует следующее: может ли это быть вследствие того, что переходные отверстия закрыты маской с обеих сторон и в процессе сушки плат на при их производстве газовая полость внутри расширяясь повреждает металлизацию (я вижу на несмонтированных платах повреждения на части переходных отверстий маски с одной стороны)?
Поможет ли в данном случае, если я не буду закрывать маской переходные отверстия с одной стороны? А для защиты металлизации от коррозии в качестве финишного покрытия буду использоваать, например, иммерсионное золото...

Про принудительную забивку переходных отверстий компаундом или медью я почитал в интернете - вроде как панацея от таких бед, как у меня. Но хотелось бы это использовать как последнее средство, ибо и так платы не дешевы, а это еще одна операция все же...

[Andrew Marinych]

Помимо необходимости соблюдения режимов пайки хочу отметить, что уход сопротивления при нагреве и потеря контакта может быть вызван тонкой металлизацией в отверстии, особенно учитывая малый диаметр отверстия. Хорошо бы сделать шлифы в проблемных отверстиях, тогда ситуация станет более понятной. Однозначно списывать проблему на маску в отверстиях и термоудар я бы не стал, где тонко там и рвется.

[Partizan11]

Угу, понял. Знать бы еще как их правильно вырезать-смотреть.
и еще хотелось бы все же уяснить окончательно с вопросом возможности металлизации переходных. Есть где-нибудь четкая информация какие диаметры переходных какими финишными покрытиями можно металлизировать.
Я не технолог поэтому просто ссылка на технологию мне не очень много говорит. (это уже не в ответ Вам - это снова вопрос ко всем знающим)

Причина редактирования: overquoting

[PCBtech]

Угу, понял. Знать бы еще как их правильно вырезать-смотреть.
и еще хотелось бы все же уяснить окончательно с вопросом возможности металлизации переходных. Есть где-нибудь четкая информация какие диаметры переходных какими финишными покрытиями можно металлизировать.
Я не технолог поэтому просто ссылка на технологию мне не очень много говорит. (это уже не в ответ Вам - это снова вопрос ко всем знающим)

По поводу увеличения сопротивления отверстий при нагреве - это явный признак разрыва стакана металлизированного отверстия по кругу.
Причины разрыва могут быть разные. Надо знать, из какого материала сделаны платы, сколько было циклов нагрева, до какой температуры и в течение какого времени.
Если платы китайского производства, то есть вероятность, что толщина стенки металлизации меньше, чем 25 мкм.
Пластичность меди в отверстии тоже может быть разная, а это сильно влияет на устойчивость платы к термоудару при нагреве.

Я бы рекомендовал:
а) для многослойных плат использовать материал с повышенной температурой стеклования (FR4 High Tg 170 или 180).
Особенно если на плате есть бессвинцовые BGA и температура пайки повышенная.
б) не заказывать в непроверенном месте
в) при заказе всегда указывать, что обязательное требование - толщина меди в отверстии не менее 25 мкм.

Что касается защиты переходных отверстий - универсального ответа Вам никто не даст.
- Вариант с небольшим вскрытием маски для "пролуживания" или "покрытия золотом" - для отверстий диаметром 0.2 мм не очень хорош, но так действительно многие делают.
- Вариант с заполнением отверстий компаундом - более удобен, но не все производители его делают, и важно знать, можно ли его делать для отверстий диаметром 0.2 (насколько надежно заполнится отверстие).

В любом случае - Вам лучше было бы пообщаться с производителем плат, предварительно вооружившись графиками термопрофилей, по которым был проведен монтаж.

[Partizan11]

Причины разрыва могут быть разные. Надо знать, из какого материала сделаны платы, сколько было циклов нагрева, до какой температуры и в течение какого времени.
Если платы китайского производства, то есть вероятность, что толщина стенки металлизации меньше, чем 25 мкм.
Пластичность меди в отверстии тоже может быть разная, а это сильно влияет на устойчивость платы к термоудару при нагреве.

Я бы рекомендовал:
а) для многослойных плат использовать материал с повышенной температурой стеклования (FR4 High Tg 170 или 180).
Особенно если на плате есть бессвинцовые BGA и температура пайки повышенная.
б) не заказывать в непроверенном месте
в) при заказе всегда указывать, что обязательное требование - толщина меди в отверстии не менее 25 мкм.

Ага... вот оно еще в чем дело может быть... Меднение в отверстиях если китайский report не врет - 27мкм. Вроде как не меньше чем надо. А вот материал... У меня был просто FR4. и монтированлись PbFree BGA. Не скажите, частая ли причина разрыва отверстий в случае, если материал имеет низкую температуру стеклования?

[PCBtech]

Ага... вот оно еще в чем дело может быть... Меднение в отверстиях если китайский report не врет - 27мкм. Вроде как не меньше чем надо. А вот материал... У меня был просто FR4. и монтированлись PbFree BGA. Не скажите, частая ли причина разрыва отверстий в случае, если материал имеет низкую температуру стеклования?

Многочисленные исследования и публикации показывают, что при бессвинцовой пайке (на повышенной температуре) платы из обычного FR4 получают чрезмерные нагрузки именно в переходных отверстиях, за счет того, что очень долгое время стеклотекстолит нагрет выше критической температуры (Tg - температура стеклования).

Мы, например, сейчас все многослойки начиная от 6 слоев и выше делаем только на материале High Tg, обычный FR4 не используем.