Толщина проводников..., ... во внутреннем и на внешних слоях Опции

[GKI]

Уважаемые форумчане, объясните мне бестолковому.
Вот вы все проектируете платы различной степени сложности и для различного применения в народном хозяйстве.. :P

Вот скажите мне, исходя из каких соображений вы выбираете толщину трас на внешних и во внутренних слоях? Зачем, например, на внишних слоях проводить проводники 0.5 с зазором 0.5, а во внутренних тянуть волосинки 0.2 и менее (при этом места во внутренних слоях до фига)? Зачем загонять внутренние слои в 4-й класс, а внешние делать чуть ли не по 2-му? Что-то моя интуиция подсказывает, что должно быть наоборот. Может я ошибаюсь, подскажите в чём тут "сырмяжная правда"...

[dimay]

Я как раз стараюсь делать наоборот - на внутренних слоях дорожки и зазоры побольше для перестраховки, все таки не видно как оно там изготовлено.
Могу предположить, что в Вашем случае на внешних слоях платы было разведено питание, а сигналы внутри. Хотя обычно слой меди на внутренних слоях толще чем на наружных, люди могли надеяться, что плата будет меньше нагреваться.