Если земли подводятся не трассами, а полигонами, то можно и объединить. В некоторых случаях рекомендуют ставить ПО прямо возле вывода. Например, для блокировочных конденсаторов на многослойных платах. Если частоты небольшие, то как уже отвечали, можно и несколько ног объединить. Как-то разводил для большого тиража, так мне сделали замечание, что слишком много ПО не стоит делать. При больших тиражах это выливается в копеечку. Пришлось ставить реже ПО которые объединяли земляные слои.
Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via?
Dec 3 2009, 20:18
