Толщина проводников..., ... во внутреннем и на внешних слоях Опции

[GKI]

Уважаемые форумчане, объясните мне бестолковому.
Вот вы все проектируете платы различной степени сложности и для различного применения в народном хозяйстве.. :P

Вот скажите мне, исходя из каких соображений вы выбираете толщину трас на внешних и во внутренних слоях? Зачем, например, на внишних слоях проводить проводники 0.5 с зазором 0.5, а во внутренних тянуть волосинки 0.2 и менее (при этом места во внутренних слоях до фига)? Зачем загонять внутренние слои в 4-й класс, а внешние делать чуть ли не по 2-му? Что-то моя интуиция подсказывает, что должно быть наоборот. Может я ошибаюсь, подскажите в чём тут "сырмяжная правда"...

[GKI]

Нет, глядя на плату, я бы не сказал, что она ВЧ. На вид самая обыкновенная. Да и речь тут не о конкретной плате, просто довольно часто попадаются такие вот "вывернутые" платы. Я всю жизнь считал, что внутренние слои делаются на класс ниже (или, по крайней мере, не выше), чем внешние... Для надёжности. Или теперь при проектировании устройств расчёт надёжности не принято делать? Так на глазок прикидывают...

P.S. В CAM-350 очень хороший встроенный HELP, правда на английском. Мне его вполне хватило.