Вопросы изоляции, На внешних слоях ПП Опции

[UK_style]

Добрый день уважаемые коллеги.
Каким образом обеспечивается изоляция меди на внешних слоях ПП?
Технологи сказали, что единственная применяемая у нас маска (фоторезист сухой плёночный защитный СПФЗ - ВЩ - Истра ОАЮ.504.045 ТУ) изоляционными свойствами не обладает
Другую применять не могут, т.к. есть какой то ограничительный перечень на материалы.
Покрывать все лаком (УР-231.ОМ3) не могу, т.к. мне нужны контрольные точки для регулировке.

Тех.данные 200 В 400 Гц 21 А.

[pcbfabru]

Вот такой метод ещё широко используется на российских предприятиях впк:
Берёться низкотекучий препрег, в нём формируются отверстия на ЧПУ в соответствии с расположением контактных площадок на верхнем слое, далее данный слой припрессовывается к плате оставляя кп свободными. Технологии могут отличаться: можно предварительно частично полимерезовать препрег чтоб сильно не растекался, можно приклеить клеем тонкий нефольгированный текстолит. Вообщем технология чем то напоминает метод открытых контактных площадок.