Как запретить подвод дорожек с верхнего слоя, Неметаллизированное отверстие, пайка возможна только с изнанки Опции

[Солнцеворот]

Чем богаты, тем и рады. Изготавливаю, в виду ничтожно малого тиража, платы сам, потому делать металлизированные отверстия не имеется возможным.
Встечаются компоненты, выводные, которые заслоняют своим корпусом контактную площадку с верхней стороны платы, например, реле. Паять их можно только с обратной стороны, или ставить на длинные ноги.
Раньше при разводке платы врукопашную переставлял каждый проводник, который нужно подвести именно с обратной стороны платы, но пересел на Altium и надеюсь здесь это можно автоматизировать.

В качестве эксперимента назначил в свойствах вывода реле размеры верхней контактной площадки =0. Но ему все-равно, подводит дорожки даже к несуществующей площадке.

Как можно решить эту задачу правильно?

[Владимир]

Используйте другие программы. Алтиум не для утюжной технологии.
Выходов много.
Самый простой и понятный, не требующий правил:
1. Определите PAD только для противоположной стороны.
2. Чтобы была дырка--- совместите Via С PAD
3. Сделайте авторазводку (ведь все это только для этого нужно? при ручной проблем с видом подвода просто нет)
все.
Кучу других способов или предложат, или найдете на форуме== обсуждалось