Повреждения переходных отверстий Опции

[Partizan11]

Помогите, плиз, разобраться со следующей проблемой: имеем 8-ми слойную печатную плату. Переходные отверстия 0.2мм, все сквозные, закрыты маской с обеих сторон. На смонтированных платах наблюдаю, что при нагреве платы до 60-80 градусов сопротивление некоторых переходных отверстий возрастает до сотен Ом-единиц килоом. При прекращении нагрева сопротивление быстро восстанавливается. После энного нагрева имеем полное отсутствие контакта. Обнаружил я это все пытаясь отладить тестовую партию плат либо просто не рабочих, либо с периодически возникающими-пропадающими неисправностями (т.е. их никто лишний раз не грел, лежали при комнатной температуре)

Собственно интересует следующее: может ли это быть вследствие того, что переходные отверстия закрыты маской с обеих сторон и в процессе сушки плат на при их производстве газовая полость внутри расширяясь повреждает металлизацию (я вижу на несмонтированных платах повреждения на части переходных отверстий маски с одной стороны)?
Поможет ли в данном случае, если я не буду закрывать маской переходные отверстия с одной стороны? А для защиты металлизации от коррозии в качестве финишного покрытия буду использоваать, например, иммерсионное золото...

Про принудительную забивку переходных отверстий компаундом или медью я почитал в интернете - вроде как панацея от таких бед, как у меня. Но хотелось бы это использовать как последнее средство, ибо и так платы не дешевы, а это еще одна операция все же...

[Cheprak_nicevt]

99,9% Это металлизация!!! Из-за маски ничего подобного быть не может и финишное покрытие тут не причем. Разве что, косвенно HASL виноват в том, что он проводится при температуре 260-280 градусов и рвет плохую или тонкую металлизацию. При периодических испытаниях проводятся термоудары схожие с операцией HASL, эти термоудары как раз проводятся для определения качества металлизации (контролируется наличие трещин в пистонах, пластичность меди в отверстиях и толщина меди).
Приносите! Сделаем шлиф и подтвердим все мои слова

По поводу увеличения сопротивления отверстий при нагреве - это явный признак разрыва стакана металлизированного отверстия по кругу.
Причины разрыва могут быть разные. Надо знать, из какого материала сделаны платы, сколько было циклов нагрева, до какой температуры и в течение какого времени.
Если платы китайского производства, то есть вероятность, что толщина стенки металлизации меньше, чем 25 мкм.
Пластичность меди в отверстии тоже может быть разная, а это сильно влияет на устойчивость платы к термоудару при нагреве.

Как всегда на шаг впереди

[Partizan11]

99,9% Это металлизация!!! Из-за маски ничего подобного быть не может и финишное покрытие тут не причем. Разве что, косвенно HASL виноват в том, что он проводится при температуре 260-280 градусов и рвет плохую или тонкую металлизацию. При периодических испытаниях проводятся термоудары схожие с операцией HASL, эти термоудары как раз проводятся для определения качества металлизации (контролируется наличие трещин в пистонах, пластичность меди в отверстиях и толщина меди).
Приносите! Сделаем шлиф и подтвердим все мои слова

Скажите, я так понял, что при контроле по шлифам можно как-то определить не только толщину покрытия, но и пластичность меди? Или эта операция делается производителем для контроля техпроцесса?
Не знаете ли Вы: есть ли подобная лаборатория в Петербурге? Просто мне было бы быстрее.. :-)
Если все же придется ехать к Вам, то с кем конкретно связываться?