Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[smr80]

Тоже хотел спросить несколько вещей по трассировке...
1. Почему нельзя соединять ножки м/с в корпусах soic перемычками по широкой стороне контактной площадки?
2. Почему "для предотвращения деформации платы в процессе производства печатной платы и монтажа при нагреве в печи, полигоны на внешних и внутренних слоях (для многослойных плат) необходимо размещать равномерно по поверхности платы и выполнять их в виде сетки из проводников"? В заготовке платы имеются внутренние напряжения, что ли?

[Kiwi]

Почему "для предотвращения деформации платы в процессе производства печатной платы и монтажа при нагреве в печи, полигоны на внешних и внутренних слоях (для многослойных плат) необходимо размещать равномерно по поверхности платы и выполнять их в виде сетки из проводников"? В заготовке платы имеются внутренние напряжения, что ли?

2.Дополнительно иногда бывает очень трудно выпаять компонент из-за большого отвода тепла полигоном, если то соединен с ним.
3.Сетка обеспечивает более равномерное травление и уменьшает вероятность брака при травлении относительно узких по ширине дорожек и находящихся в непосредственной близости от сплошного полигона