Цитата(Шнекоход @ Mar 26 2010, 07:02)

Здравствуйте, подскажите
как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??
ИМХО, в двухслойных платах питание ведем проводником, например, по верхней стороне платы, максимально широким, на сколько позволяет топология, последовательно присоединяясь к каждому элементу цепи. Другую сторону платы по мере возможности заливаем полигоном земли.
В многослойных платах уже проще, можно попытаться выделить один слой под питания, разведя их полигонами. При использовании большого количества питаний можно выделить два слоя.
Аналогично и земли, убираем во внутренние слои, в случае необходимости разделяем аналоговые и цифровые земли. Подключение элементов - через переходные отверстия, желательно не одно, а несколько, например 3-5 штук.