Плата со "ступенчатой" структурой слоев Опции

[Notka]

Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!

[Notka]

есть производители которые делают 18 слоёв, при толщине платы -1,6 мм, это вас спасет?

Да, может быть и 16 слоев спасет. На каком материале делают такие платы? У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. При попытки расчитать ширину проводника для этих групп ( для 16 ти слойной структуры , материал FR IT-180), получилась ширина -0,005мм. наш изготовитель не в восторге от такой ширины.

А вообще, мы и 16-слойки для заказчиков не раз делали толщиной 1.6 мм, так что, мне кажется, не надо заморачиваться с этими ступеньками.
Кстати, если не секрет, в каком САПР Вы проект делаете?

Да, спасибо за цитату, бегло просмотрев, не заметила. Но вообще у нас в этом проекте не желательно использовать такой разъем. На краевой разъем выходят высокоскоростные диф. пары, а доп. разъем- это лишние помехи.
Повторюсь. Из какого материала, Ваша фирма делала 16-слойки, толщиной 1,6 мм?