Подключение ко внутренним слоям мпп, как правильно? Опции

[Kattani]

Исходя из чего выбираются размеры кп и её термобарьера на внутреннем слое?
Допустимо ли выполнить подключение к planе-у способом, показанным во вложении?
Заранее благодарен.

[uriy]

Я соединяю via вовсе без термобарьера, туда же не будет ничего запаиваться. С термобарьером соединяю только padы.

[Ariel]

Я соединяю via вовсе без термобарьера, туда же не будет ничего запаиваться. С термобарьером соединяю только padы.

Если речь идет о высокочастотных сигналах, то ток будет распространяться по поверхности меди, и не сможет проходить через слой меди (Говард Джонсон. Высший курс черной магии, стр.470). Поэтому если соединить слои GND между собой у многослойной платы direct connected VIA, то возвратный ток не будет проходить между слоями, металлизация VIA будет для него преградой. Поэтому для сигналов выше 600-800 mHz лучше использовать via GND с термобарьерами.

[Владимир]

Не путаете ли Via с термобарьерами с Via заполненными медбю?

Если речь идет о высокочастотных сигналах, то ток будет распространяться по поверхности меди, и не сможет проходить через слой меди (Говард Джонсон. Высший курс черной магии, стр.470). Поэтому если соединить слои GND между собой у многослойной платы direct connected VIA, то возвратный ток не будет проходить между слоями, металлизация VIA будет для него преградой. Поэтому для сигналов выше 600-800 mHz лучше использовать via GND с термобарьерами.

[Ariel]

Обьясните тогда как возвратный ток с первого, например, слоя, см приложенный рисунок, пойдет во 2-й слой, если он распространяется только по тонкому слою поверхности меди.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[PCBtech]

Обьясните тогда как возвратный ток с первого, например, слоя, см приложенный рисунок, пойдет во 2-й слой, если он распространяется только по тонкому слою поверхности меди.

С первого слоя на второй - вполне понятно как, т.к. ток течет по поверхности меди с обеих сторон, т.е. со стороны диэлектрика - тоже.
А вот как с первого слоя ток попадет на третий слой - непонятно, если от течет в поверхностном слое меди.

А вот если будут термобарьеры, т.е. дырки в медных полигонах, то через эти дырки ток вполне может по поверхности меди пойти и на третий слой, и на любой другой.
Похоже на бред, конечно... Или действительно на "черную магию".

А может, кто-нибудь из гуру быстренько промоделирует распространение возвратного тока через полигон для двух вариантов - с via "без термобарьеров", и "с термобарьерами", и покажет нам сечение обоих видов переходных отверстий с плотностью тока, с учетом скин-эффекта?
Скажем, для частоты 2.5 ГГц и 5 ГГц.
Мне кажется, что знающему человеку такое промоделировать - делов на 15 минут... Кто возьмется?

[pcbfabru]

С первого слоя на второй - вполне понятно как, т.к. ток течет по поверхности меди с обеих сторон, т.е. со стороны диэлектрика - тоже.
А вот как с первого слоя ток попадет на третий слой - непонятно, если от течет в поверхностном слое меди.

А вот если будут термобарьеры, т.е. дырки в медных полигонах, то через эти дырки ток вполне может по поверхности меди пойти и на третий слой, и на любой другой.
Похоже на бред, конечно... Или действительно на "черную магию".

А может, кто-нибудь из гуру быстренько промоделирует распространение возвратного тока через полигон для двух вариантов - с via "без термобарьеров", и "с термобарьерами", и покажет нам сечение обоих видов переходных отверстий с плотностью тока, с учетом скин-эффекта?
Скажем, для частоты 2.5 ГГц и 5 ГГц.
Мне кажется, что знающему человеку такое промоделировать - делов на 15 минут... Кто возьмется?

Не надо ничего мистифицировать. Скин эфект возникает только если есть значимая разность потенциалов между поверхностями в которой он возникает. А какая разность потенциалов будет между внешним и внутренним кольцом термобарьера (практически никакой или будет возникать при мгновеном возрастании нагрузки, и чем тоньше дорожки термобарьера тем больше эффект, которым всё равно можно принебречь). Кроме того, возвратный ток потечёт по ближайшему полигону к проводнику с основным током и другие слои в возвратных токах вообще не учавствуют. Они больше могут понадобиться для подпитки мс в момент просадок и тут то как раз скажется негативная роль вырезов.

[Ariel]

Скин эфект возникает только если есть значимая разность потенциалов между поверхностями в которой он возникает.

Это интересно. Я считал, что скин-эффект - это эффект ослабевания электромагнитных волн по мере их проникновения вглубь проводящей среды (из Википедии), и он никак не зависит от разности потенциалов, а глубина слоя зависит только от частоты и свойств самого проводника, но никак не от разности потенциалов.