Подключение ко внутренним слоям мпп, как правильно? Опции

[Kattani]

Исходя из чего выбираются размеры кп и её термобарьера на внутреннем слое?
Допустимо ли выполнить подключение к planе-у способом, показанным во вложении?
Заранее благодарен.

[pcbfabru]

Резюмируя: в абсолютном большинстве случаев не следует подключать via к полигонам через "термальную" развязку. Исключая близкое расположение via к КП smd компонента.
Остаётся непонятным наличие инструмента в PCAD. Очень часто конструкторы необосновано, как мне кажется, им пользуются.



Сообщение отредактировал pcbfabru - Apr 7 2010, 15:26

[Jul]

... Исключая близкое расположение via к КП smd компонента...

Какова взаимосвязь между геометрией взаимного расположения via / smd_pad и способом подключения via к полигону ?
Поясните, пожалуйста, что вы имели в виду.

[bigor]

Какова взаимосвязь между геометрией взаимного расположения via / smd_pad и способом подключения via к полигону ?

Если расположить ПО (переходное отверстие), которое без термала подключено к полигону на внутреннем слое, очень близко к паду SMD-компонента (например, падо ПО касается пада компонета), то создаются условия для эффективного отока тепла от пада на полигон. При этом расплавление припоя на этом паде произойдет позде, чем на другом паде (имеется виду чип-резисторы и конденсаторы). Это грозит возникновением дефекта монтажа типа "надгробный камень".
Конечно, данная ситуация актуальна только при автоматизированном монтаже и для сравнительно мелких компонент. При ручном монтаже взаимное расположение ПО и падов SMD-компонентов некритично.