Цитата(pcbfabru @ Apr 7 2010, 18:06)
Остаётся непонятным наличие инструмента в PCAD. Очень часто конструкторы необосновано, как мне кажется, им пользуются.
Осталось как наследие старых времен, когда пайка выполнялась волной и переходные, не закрытые маской, заполнялись припоем - повышалась надежность межслойных переходов. Для этого случая термалы на переходных актуальны.
Цитата(cioma @ Apr 8 2010, 00:21)
Думается, для современного производства с пайкой в печи с верным термопрофилем via возле площадки (или даже в площадке), подключённое без термобарьера к слоям, никаких проблем не представляет.
Все зависит от платы. Точнее от теплоемкости платы.
Если плата большая, имеет много слоев, количество меди большое, тогда для отсутсвия градиентов температур (это позволит исключить тот же эффект "надгробного камня", к примеру) необходимо к плате подвести много тепла. Много тепла к плате можно подвести либо повышая температуру в печи (чревато деградацией диэлектрика и финишного покрытия), либо увеличивая длительность нахождения платы в зоне прогрева (чревато деградацией финишного покрытия и преждевременным испарением флюса).
Частично проблема решается при использовании профиля с двумя зонами оплавления в многозонной печи, но не полностью.
Потому возникает риторический вопрос - зачем создавать трудности на свою (или монтажников) голову, если можно их избежать. А надеятся на современное производство... Извините, не смешно.
Если плата сложная, то дизайн должен быть заточен под производство, а не наоборот. DFM - слышали о таком? И чем больше мелочей учтено, тем лучше - выше качество монтажа, выше надежность смонтированого узла.
Что касается переходных отверстий в площадках - гадость редкостная. Об этом уже неоднократно говорилось на форуме.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Подключение ко внутренним слоям мпп, как правильно?
Apr 4 2010, 13:38
