Разводка дифпар, как лучше Опции

[andrewkrot]

Проблема в следующем - на плате от источника к приемнику сигнала идет дифпара 50 ом. Скорость приличная - до 2,5 Гбит/сек. Есть возможность пустить ее в обход компонентов, а можно и на нижнем слое платы, в этом случае добавляется 4 переходных отверстия. Зато длина уменьшается в 2 раза. Собственно вопрос - как лучше развести плату? Посоветуйте люди добрые =)

[Paul]

Лучше будет так, как внешнее влияние на пару будет меньше. Очень рекомендуется провести моделирование данной пары на предмет согласования.
Необходимо помнить, что переходные отверстия добавляют неоднородность в линию, а близко расположенные компоненты могут внести разбаланс проводников в паре.
Итак, если в обход, то от компонентов и любых проводников проводники пары должны быть не менее чем на двукратном расстоянии между проводниками пары. Целесообразно провести экранирование пары заземленными полосками на расстоянии см. выше.
При переходе на другой слой надо следить за сохранением характеристик пары.
При соблюдении указанных выше правил никакой разницы в пути проведения нет.