реклама на сайте
подробности

 
 
> Покритикуйте разводку платы
Pavel V.
сообщение Apr 29 2010, 07:31
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 211
Регистрация: 3-06-06
Пользователь №: 17 742



Здравствуйте!

Пожалуйста, покритикуйте разводку ПП для устройства, которое будет работать в неблагоприятных условиях (автомобиль).

На самом деле это только половина схемы, цифровая ее часть, на вторую половину уходят необходимые ножки микроконтроллера
"Грязная" земля, защита IO и импульсный преобразователь питания будут располагаться на второй плате, которая пока не готова.

Плата разрабатывалась с учетом возможности самостоятельного изготовления (это накладывает ограничения на сторону подхода дорожки к выводным элементам, количество и положение переходных отверстий).

Используются 2 стороны, обе на свободных участках залиты земляным полигоном, под кварц отдельный полигон с контактом непосредствено на ножку земли микроконтроллера (это вычитал где-то). По периметру переходные отверстия для объединения земель верхнего и нижнего слоев. Большое пустое пространство для установки модуля GPS/Глонасс.

Буду рад конструктивной критике!
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Good News Everyone!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Pavel V.
сообщение Apr 29 2010, 14:40
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 211
Регистрация: 3-06-06
Пользователь №: 17 742



Цитата("Aner")
1) от разъема к антенне проводник должен иметь определенную длину, эта линия должна быть выполнена в соответствии с ВЧ требованиями. Пока неправильно.

Да, здесь я абсолютный профан. В документации на модуль написано следующее:

"1. Радиосигнал от антенны подается на контакт 3 платы по микрополосковой линии.
Волновое сопротивление этой цепи должно быть максимально приближено к 50
Ом. Длина линии на ПП должна быть максимально короткой.
2. Земляные контакты 1, 2, 4 и 5 платы должны быть соединены с корпусом ПП (цепь
«земля» или «общий провод») линиями минимальной длины.
3. Остальные сигнальные цепи ПП должны быть отодвинуты от радиосигнального
входа (контакт 3) как можно дальше. Избегать трассировки сигнальных цепей ПП
пользователя под платой приемника."

Честно говоря,совершенно не представляю что такое микрополосковая линия. Написано максимально близко, я и сделал максимально близко.. Как надо делать правильно? Надо расчитывать волновое сопротивление каким-то образом?

К сообщению прикрепил пример из AppNote другого производителя. Разница в форме дорожки?


Цитата
2) очень мало переходных соединяющие земли обеих сторон

Да, про это я в курсе. Дело в том, что первый макет я делал руками, переходные отверстия пропаивал проводом. Даже с таким количеством намучился. Следующий этап - промышленное изготовление нескольких плат после проверки общей работоспособности на макете. Тогда добавлю отверстий. Кстати, с каким шагом их надо делать? На фирменных платах видел участки с целой сеткой ПО, это для теплопередачи?

Цитата
3) снизу земля ( заливка, контура) выполнена не лучшим способом, требуется замкнуть земляные контура.

Что значит замкнуть? Стремиться минимизировать число "отростков"?

Цитата
4) конденсаторы на питани, блокировочники. Мало их и далеко от микросхем.

Два электролитич. конденсатора на питание микроконтроллера (AVcc и DVcc), два блокировочника + по блокировочному конденсатору на каждый корпус микросхемы. А насчет далеко - куда же ближе? И так везде вплотную стоят. Разве что на другую сторону переносить?

Цитата
5) Не нашел по питанию Chip Beads.

А что это такое, ферритовая бусина? У меня на входе питания на плату стоит дроссель. Для чего ставятся Chip Beads и куда именно?

Цитата
6) конденсаторы к кварца, переход на др. сторону междк ними, не как у вас.

Спасибо, учту! Кстати, решение с отдельным земляным полигончиком для кварца правильное? У меня их там два - ВЧ и часовой. Часовой я поставил с загибом влево (не как на рисунке) и корпус припаял к полигону.

Цитата("Сергей Борщ")
Можно переместив некоторые изгибы дорожек увеличить площадь земляного полигона - например, около max232, около ZQ2 (чуть ниже его), и если повернуть JP8, то можно отодвинуть дорожки от ВЧ модуля, также увеличив площать земляного полигона. R4 я бы повернул на 90 градусов.

Да, да, спасибо, это все учту. К тому же следующий вариант платы будет делаться уже на нормальном производстве, можно будет оптимизировать зазоры и толщины проводников.

Большое спасибо за помощь и подсказки! Это мое первое серьезное изделие, рискующее попасть в серию, не могу ударить в грязь лицом smile.gif
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Good News Everyone!
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 18:08
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0139 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016