Покритикуйте разводку платы Опции

[Pavel V.]

Здравствуйте!

Пожалуйста, покритикуйте разводку ПП для устройства, которое будет работать в неблагоприятных условиях (автомобиль).

На самом деле это только половина схемы, цифровая ее часть, на вторую половину уходят необходимые ножки микроконтроллера
"Грязная" земля, защита IO и импульсный преобразователь питания будут располагаться на второй плате, которая пока не готова.

Плата разрабатывалась с учетом возможности самостоятельного изготовления (это накладывает ограничения на сторону подхода дорожки к выводным элементам, количество и положение переходных отверстий).

Используются 2 стороны, обе на свободных участках залиты земляным полигоном, под кварц отдельный полигон с контактом непосредствено на ножку земли микроконтроллера (это вычитал где-то). По периметру переходные отверстия для объединения земель верхнего и нижнего слоев. Большое пустое пространство для установки модуля GPS/Глонасс.

Буду рад конструктивной критике!

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Aner]

програмка есть Polar Si9000, поищите в инете. Делает расчет.
если у вас стекслтекстолит FR-4 1,5mm 18микрон медь, 50 ом разъем, тогда ширина центральной дорожки 1mm, а зазор (до земли) должен быть (по периметру) 0,45mm
тогда длина проводника по прямой до разъема может быть до 20mm, потери не более -0,2dB до ~ 3Ггц. Снизу все в земле до отверстий крепления разъема.

много переходников между землями -это для уменьшения индуктивности земли ( как два разистора в паралель) и для теплопередачи тоже.

Все отростки должны замкнуться! по контуру или через переходные на другую сторону в землю.

Chip Beads читайте изучайте. несложно.

блокировка макимально близко 1 мм от пина не далее. Если не получается то через переходное на другую сторону.
следите чтобы было много земли и небыло узких мес с землей до питания. Правила Киргофа вспомните.