Размещение via на контактной площадке, Altium Designer (Protel) Опции

[Camelot]

Доброе всем время суток!
Имею вопрос, возможно ли размещение via на контактных площадках к примеру конденсатов,
чтобы в дальнейшем не возникло проблем при пайке, изготовлении ПП, если нет, то какие аргументы?
До сего времени никогда не делал подобным образом, но тут возникла нужда, т.к. ограничена площадь. Поэтому возникает вопрос: делал ли кто-нибудь подобным образом и если да, то что
нужно задать в правилах для ПО, в плане маскировония?
Спасибо всем за любые советы.

[Kiwi]

C точки зрения SMT производства, наверное такая операция нежелательна. При сборке паста просачивается через отверстие на противоположную сторону, поэтому возможна не пропайка компонента+имеется дополнительный теплоотвод тепла. С точки зрения дизайна пробовал только раз для экперимента, от производителя плат дополнительных вопросов по этому поводу не возникало. Если конденсаторо по-моему больше чем 0805 можно попробовать поставить виу между площадками.