Размещение via на контактной площадке, Altium Designer (Protel) Опции

[Camelot]

Доброе всем время суток!
Имею вопрос, возможно ли размещение via на контактных площадках к примеру конденсатов,
чтобы в дальнейшем не возникло проблем при пайке, изготовлении ПП, если нет, то какие аргументы?
До сего времени никогда не делал подобным образом, но тут возникла нужда, т.к. ограничена площадь. Поэтому возникает вопрос: делал ли кто-нибудь подобным образом и если да, то что
нужно задать в правилах для ПО, в плане маскировония?
Спасибо всем за любые советы.

[Roamer]

Этот вопрос рассмотрен в рекомендациях разработчику на сайте "Резонит". Там сказано, что подобное размещение нежелательно, поскольку приводит к эффекту "надгробного камня" . При пайке в печи (так кажется) компонент поднимается и припаивается торчком на одной КП.

[dxp]

Этот вопрос рассмотрен в рекомендациях разработчику на сайте "Резонит". Там сказано, что подобное размещение нежелательно, поскольку приводит к эффекту "надгробного камня" . При пайке в печи (так кажется) компонент поднимается и припаивается торчком на одной КП.

Неоднократно видел буржуйские платы, где переходные стояли прямо в ламели. Все было аккуратно и хорошо припаяно - явно не руками. Как они это делают, не знаю. Сам лично делал и так и эдак (т.е. и ставил переодки рядом с ламелями, и прямо в них), при ручной пайке никакой разницы нет ни субъективно (паяется легко и непринужденно, точно так же, как и без переходки под ламелью), ни объективно (никаких дефектов во внешем виде соединения и в работе не замечено).