Трассировка SDRAM Опции

[koluna]

Здравствуйте!

Прошу покритиковать, выслушаю конкретные рекомендации.

САПР - OrCAD.
ПП - 4 слоя (внутренние слои - общая цепь и питание +3.3 В, на рисунке не показаны).
Дорожки - 8 мил.
Дорожки цепей питания и общей - 11 мил.
Зазоры - 8 мил.
Трасировка шины данных - точка-точка, шины адреса и линий управления - Т-образная.

SDRAM - MT48LC16M16A2P-75IT.
МК - AT91SAM9XE512-QU.

Хотелось бы как-нибудь обжать трассировку памяти и микроконтроллера, чтобы меньше места она занимала.
Последовательные резисторы и терминирующие резисторы в цепи МК-память пока не поставил.
Насколько это принципиально? Как зависит от частоты и длины трасс необходимость их присутствия?
Рядом с МС памяти - электролиты 10 мкФ. Нормально ли я их расположил с точки зрения выполняемых ими функций?

Благодарю заранее!

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 Memory___SDRAM.pdf ( 169.85 килобайт ) Кол-во скачиваний: 338

 

[Uree]

Ааа, тогда сорри. Хотя стандартные препреги тоже немного другой толщины... Но всегда есть возможность "ужать" посильнее

[Jul]

Переходные, поставленные плотным рядком, обеспечат разрыв в полигоне возвратных токов.
Соединение соседних площадок (Soic-8) - должны быть вне зоны пайки.
Кварц "нависает" над выводами микросхемы. Конденсаторы около кварца расположены не на той стороне.
Шелкография тантала как-то "узковата" - в реальности пошире будет.
Переходные отверстия, при наличии свободного места, не стоит загонять под корпуса микросхем.

[koluna]

Переходные, поставленные плотным рядком, обеспечат разрыв в полигоне возвратных токов.

Понятное дело
Но трассировать проще.
Виасы ставить подальше друг от друга?

Соединение соседних площадок (Soic-8) - должны быть вне зоны пайки.

Почему?

Кварц "нависает" над выводами микросхемы.

Не нависает. Он установлен с другой стороны платы

Конденсаторы около кварца расположены не на той стороне.

На той Кварц - снизу, конденсаторы - сверху.

Шелкография тантала как-то "узковата" - в реальности пошире будет.

Хм... взял стандартный корпус под тантал "A".
http://lib.chipdip.ru/074/DOC000074919.pdf
Ширина корпуса - 1.6 мм.
У меня - 2.2 мм.
Мало?

Переходные отверстия, при наличии свободного места, не стоит загонять под корпуса микросхем.

Из тех соображений, что переходные отверстия могут быть неметаллизированы и их придётся пропаивать?